| IDM第二次胜过Fabless，Chipless即将崛起？ |
| 发布日期:2016-02-24 | 浏览次数:1808 |
IDM第二次胜过Fabless，Chipless即将崛起？
据市场调研机构Gartner最新研究报告显示，2015年全球半导体营收为3337亿美元，较2014年的3403亿美元同比下滑1.9%，包括英特尔、高通、美光等产业巨头都在衰退之列。据另一家市场调研机构IC Insights的最新预测数字，2015年全球芯片供货商排行榜上，出现25年以来第二次芯片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。上一次全球IDM厂业绩成长表现超越无晶圆厂IC业者，是在2010年，两大阵营各自成长35%与29%（由于存储器需求与价格均大幅上涨），那一年芯片产业正从2009年的大衰退中复苏。这一次，存储器营收呈现负增长，Fabless公司怎么了？
 2015半导体总营收衰退 1.9% 高通、美光下滑达10%
随着万物互联的到来以及全球经济景气周期循环，合并重组潮袭来，未来几年半导体产业将出现巨大变革，传统以IDM、Fabless为主的商业模式将被打破，新的生产力形式将崛起。
 IDM厂商与Fabless厂商营收增长率的往年对比 近年来，智能手机和物联网带动的应用全面智能化的大势让半导体厂商从幕后走到前台，供应链被逐渐压缩，芯片厂商从只关心器件级应用开始考虑终端用户的需求，终端厂商也反过来开始向上游倒推做起器件来。这种商业界线的打破，带动少量多样设计需求的增长。
目前，包括苹果、谷歌、亚马逊、鸿海、小米、华为、中兴等大厂到一些初创公司相继投入自有系统单芯片(SoC)研发，形成新的无芯片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)芯片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。
Gartner表示，2015年在混合光电、非光学传感器、模拟芯片与ASIC等类别收益较其他类别亮眼。半导体产业正走向10nm以下节点，以及强调超低功耗、模拟混合信号(Analog Mixed Signal)的物联网IC工艺发展分水岭。先进工艺方面，FinFET技术面对进一步微缩的多重难题；物联网IC方面，着重“少量多样”的设计流程、产业链等多层面合作，有可能牵动商业模式转变，创造继IDM、Fabless之后的第三种势力。
家庭、医疗、汽车和工业物联网应用爆发，通用型芯片无法解决各产业皆有定制化要求。开始兴起Chipless新商业模式，可望翻转既有开发流程，反过来从系统整合、软体应用面回推芯片架构、工艺及效能需求。
同时，ARM、Imagination也不约而同发展IP子系统(Sub-system)平台，整合物联网所需的嵌入式处理器、无线通讯、资料介面等IP，以及安全防护软体或作业系统，以加速壮大物联网市场规模。
随着先进工艺的投片、验证成本高启，Fabless芯片商整并态势会继续发酵，方能创造足够的规模支撑网络基础设施和移动设备SoC研发费用。相较之下，基于成熟工艺节点、芯片架构精简，但诉求少量多样设计弹性的物联网IC则适合Chipless发展模式，未来可望吸引更多系统厂商或应用服务商涌进布局，刺激晶圆代工、IP、EDA和IC设计服务厂商抢夺市场。 |
